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高密度・高性能・低コストフリップチップ技術
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高密度・高性能・低コストフリップチップ技術 (表面実装ポケットブック)
塚田裕

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商品基本情報

  • 発売日:  2000年06月
  • 著者/編集:   塚田裕
  • 出版社:   日刊工業新聞社
  • 発行形態:  単行本
  • ページ数:  170p
  • ISBNコード:  9784526045936

商品説明

【内容情報】(「BOOK」データベースより)
フリップチップ実装は、トランジスタがICチップと呼ばれるようになったときから、30年以上にわたって使用されている。しかし、“フリップチップってなんですか?”と、よく質問されるように、一部のコンピュータ、車の電装、腕時計などのメーカーによってのみ使用され、一般的に利用されて来なかった。本書は、フリップチップ技術の背景と具体例から、一般的に使われるためのキーポイントを入門書としてまとめた。

【目次】(「BOOK」データベースより)
第1章 フリップチップとは/第2章 フリップチップの歴史/第3章 セラミック基板とフリップチップ/第4章 樹脂封止フリップチップ/第5章 故障モードのいろいろ/第6章 信頼性試験/第7章 寿命推定の実際/第8章 フリップチップ応用部品/第9章 鉛フリーフリップチップ/第10章 フリップチップの冷却/第11章 フリップチップ実装アプリケーション例

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