フレキシブルプリント配線板の最新応用技術
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フレキシブルプリント配線板の最新応用技術 (エレクトロニクスシリ-ズ)
半導体新技術研究会

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商品基本情報

商品説明

【目次】(「BOOK」データベースより)
第1章 フレキシブル基板適用デバイスの動向/第2章 フレキシブル配線の基板材料技術/第3章 LSI素子バンプ形成技術/第4章 非鉛化に伴うSnウィスカー対策と最新動向/第5章 LSI素子組立技術/第6章 市場と今後の展望

【著者情報】(「BOOK」データベースより)
村上元(ムラカミゲン)
半導体新技術研究会代表、(株)元天代表取締役(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

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