3次元システムインパッケージと材料技術
エレクトロニクスシリーズ |
| 著者： | 須賀唯知 |
| 出版社： | シーエムシー出版 |
| サイズ： | 単行本 |
| ページ数： | 294p |
| 発行年月： | 2007年03月 |
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【目次】（「BOOK」データベースより） 第１編 総論／第２編 ３次元ＳｉＰ設計評価技術／第３編 ３次元ＳｉＰのためのウエハ加工技術／第４編 ３次元ＳｉＰ用配線板技術／第５編 ３次元ＳｉＰ実装接合技術／第６編 ３次元ＳｉＰの応用技術／第７編 将来展望 【著者情報】（「BOOK」データベースより） 須賀唯知（スガタダトモ） 東京大学工学系研究科精密機械工学専攻教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） |
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| ・本> 科学・医学・技術> 工学> 電気工学 |
