ElectricalDesignofThroughSiliconVia

Electrical Design of Through Silicon Via (Springer) [電子書籍版]

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商品基本情報

  • 編集:   Manho Lee, Jun So Pak, Joungho Kim
  • レーベル:  Springer
  • 発売日:  2015年11月04日
  • 出版社:  Springer Netherlands
  • 商品番号:  9789401790383
  • 言語:  English

商品説明

Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into?TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.

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