はじめての半導体後工程プロセス
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はじめての半導体後工程プロセス
萩本英二

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商品基本情報

  • 発売日:  2011年04月
  • 著者/編集:   萩本英二
  • 出版社:   東京電機大学出版局
  • 発行形態:  単行本
  • ページ数:  257p
  • ISBNコード:  9784501328108

商品説明

【内容情報】(「BOOK」データベースより)
半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の2つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。

【目次】(「BOOK」データベースより)
第1編 半導体産業(半導体産業はどのように成長してきたか/半導体ビジネスの収益モデル/前工程と後工程の概要/半導体産業の明日)/第2編 組立・テストプロセス(中間プロセス/組立部材/組立プロセスの前工程/組立プロセスの後工程/テストプロセス/パッケージ)/第3編 半導体製造のインフラと操業(インフラの全体構成/操業/信頼性と品質管理/仕様書による管理)

【著者情報】(「BOOK」データベースより)
萩本英二(ハギモトエイジ)
付記弁理士。早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了。日本電気(株)、(有)イーエイチクリエイト代表取締役、萩本特許事務所所長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

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