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CSP・BGAパッケージ計画総覧(2001年度版)
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CSP・BGAパッケ-ジ計画総覧(2001年度版) ICアセンブリ-・サブストレ-トメ-カ-各社の将来

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商品基本情報

  • 発売日:  2001年01月
  • 出版社:   産業タイムズ社
  • 発行形態:  単行本
  • ページ数:  294p
  • ISBNコード:  9784883530502

商品説明

【内容情報】(「BOOK」データベースより)
本書は、急激に拡大しているCSP・BGA市場を巡る技術覇権やグループ化の動き、その浮沈を決定する設備投資の動向にもスポットを当て同市場をめぐるICメーカーの製品戦略など今後の計画を各工場ごとに取材して、とりまとめたものである。日本のICメーカーのみならず、ICの組み立てにおいてウエイトを高めつつある台湾メーカーや韓国メーカーの動向にも焦点を当てた。

【目次】(「BOOK」データベースより)
第1章 システム・イン・パッケージが高密度実装技術の本命に/第2章 超高速パッケージングモデルIMSI-Model1:バンプレスト・スーパーコネクトの全貌/第3章 半導体各社のCSP/BGA形態と戦略/第4章 半導体各社の工場別動向と将来計画/第5章 サブストレート基板メーカー各社の現状と展望/第6章 関連資材・装置メーカー名簿

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