商品情報
- 発売日: 2019年05月
- 著者/編集: 浅田邦博, パワーデバイス・イネーブリング協会
- 発行元: 日経BPコンサルティング
- 発売元: 日経BPマーケティン
- 発行形態: 単行本
- ページ数: 314p
- ISBN: 9784864431309
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目次(「BOOK」データベースより)
序章 「はかる×わかる半導体」応用編について/第1章 半導体を設計する/第2章 半導体を製造する/第3章 半導体を計測する/第4章 半導体を応用する/第5章 半導体を保証する
著者情報(「BOOK」データベースより)
浅田邦博(アサダクニヒロ)
東京大学名誉教授。1975年3月東京大学工学部電子工学卒業。80年3月同大学院博士課程修了(工博)。80年4月東京大学工学部任官。95年同工学系研究科教授。96年同大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)の設立に伴い同センターに異動、2000年4月同センター長、18年3月末に東京大学を退職。現在、武田計測先端知財団常任理事。この間、85〜86年英国エディンバラ大学訪問研究員。90〜92年電子情報通信学会英文誌エレクトロニクスエディタ。01〜02年IEEE SSCS Japan Chapter Chair。05〜08年IEEE Japan Council Chapter Operation Chair等々。専門は集積システム・デバイス工学(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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