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半導体デバイスにおける界面制御技術[大貫仁]
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半導体デバイスにおける界面制御技術
大貫 仁

4,620(税込)送料無料

  • 発行形態:
  • 紙書籍 (単行本)

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商品情報

  • 発売日:  2021年04月13日頃
  • 著者/編集:   大貫 仁篠嶋 妥
  • 出版社:   内田老鶴圃
  • 発行形態:  単行本
  • ページ数:  256p
  • ISBN:  9784753650507

商品説明

【内容情報】(出版社より)
【「はじめに」より】
本書は半導体デバイスの今後の発展に重要となる界面創製技術の手引きとなる書である.このために1〜4章(基礎)と5〜8章(応用)に分け界面創製技術を解説する.1〜4 章ではまず,半導体デバイスの製造プロセスを概説して半導体デバイスが多くの界面から成り立っていることを述べる.次に固体物性の基礎および界面の構造と熱力学を中心にした結晶組織学について述べ,実用デバイスの界面構造を理解する目を養うための基礎知識を与える.さらに著者らが研究に用いたフェーズフィールド法,第一原理計算法を中心にした計算機実験の基礎について解説する.5〜8章ではまず,集積回路のCu配線,Al合金配線を例にとって,実験と計算機実験を繰り返して最適化した表面・界面構造による高性能化・高信頼化について述べる.次にパワーデバイスについても同様な界面創製技術について述べる.読者はこれらの例により界面創製を行うためには実験と計算機実験の緊密な連携が不可欠であることを理解できると思う.本書では大学生の自習用,大学の講義用,一般の技術者の参考書として1〜4 章(基礎)を中心に学習し必要に応じて5〜8章(応用)の実例を適宜取り入れてさらに学習するのがよいと思われる.

【目次】(「BOOK」データベースより)
第1章 半導体デバイスの製造プロセス/第2章 半導体デバイスにおける材料界面の組織学/第3章 固体物性の基礎/第4章 半導体デバイスにおける材料界面創製のための計算機実験の基礎/第5章 界面組織評価技術/第6章 集積回路における界面創製技術/第7章 パワーデバイスにおける界面技術/第8章 3次元実装における界面技術

【著者情報】(「BOOK」データベースより)
大貫仁(オオヌキジン)
茨城大学名誉教授、新電元工業株式会社参与。1974年東北大学大学院工学研究科金属材料工学専攻修士課程修了。工学博士

篠嶋妥(ササジマヤスシ)
茨城大学大学院理工学研究科教授。1986年東京大学大学院工学系研究科金属材料工学専攻修士課程修了。博士(工学)

永野隆敏(ナガノタカトシ)
茨城大学大学院理工学研究科講師。東京都公立大学法人東京都立産業技術高等専門学校非常勤講師。2001年明治大学大学院理工学研究科機械工学専攻博士後期課程修了。博士(工学)

稲見隆(イナミタカシ)
元茨城大学工学部准教授。1975年茨城大学大学院工学研究科修士課程修了。博士(工学)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

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