組込みプレス（vol．20） EMBEDDED SOFTWARE PRESS 特集：組込みシステムの開発環境 ICTから学べ／デジタルサイ
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商品情報
- 発売日： 2010年12月
- 出版社： 技術評論社
- 発行形態： 単行本
- ページ数： 128p
- ISBN： 9784774144429
商品説明
内容紹介
●特集1 これでわかった！組込みシステムの開発環境／従来のクロスコンパイル環境ベースのシステムと既存の開発環境利用が共存する組込み開発の実情を紹介。●特集2これからの組込み開発者に求められるスキル＆マインド／組込み開発にも一般的なITプログラミングの知見を生かす機運が高まってきた状況を紹介。
●特集3 組込みエンジニアのためのデジタルサイネージ入門／組込み技術者向けに、デジタルサイネージの基本から各種技術の詳細を解説。
目次（「BOOK」データベースより）
特集１ これでわかった！組込みシステムの開発環境（効率的な開発のためにーデバッガ、ＩＣＥ、エミュレータ／組込み開発におけるＥｃｌｉｐｓｅのススメ／組込みシステム用のデバッグツール）／特集２ ＩＣＴから学べ これからの組込み開発者に求められるスキル＆マインド（上流工程での品質確保とコスト削減にＭＢＤを活用する／コンポーネント指向による要求分析／設計の実際ーＵＭＬ／ＤＦＤの活用／組込み開発でテスト駆動開発は有効か／組込み開発における要求開発）／特集３ 組込みエンジニアのためのデジタルサイネージ入門（拡大するデジタルサイネージ市場／デジタルサイネージプラットフォーム構築と開発マネージメント／実践デジタルサイネージプラットフォーム／ＬＥＤディスプレイ装置の技術）
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