商品情報
- 著者： 先端テクノロジー業界研究同好会
- シリーズ名： 図解即戦力
- 発売日： 2025年01月10日
- 出版社： 技術評論社
- 商品番号： 9784297146016
- 言語： 日本語
- 対応端末： 電子書籍リーダー, Android, iPhone, iPad, デスクトップアプリ, ブラウザビューア
商品説明
内容紹介
※この商品は固定レイアウトで作成されており、タブレットなど大きいディスプレイを備えた端末で読むことに適しています。また、文字列のハイライトや検索、辞書の参照、引用などの機能が使用できません。※PDF版をご希望の方はGihyo Digital Publishingも併せてご覧ください。
◆半導体製造プロセスの全体像がよくわかる◆
基本的な半導体製造プロセスの全体像から、リソグラフィ、エッチング、洗浄・乾燥、イオン注入・熱処理、成膜、パッケージング、検査・測定・試験などの各プロセスを詳細に解説。半導体製造プロセスに興味のある読者だけでなく、技術者にとっても有益な基本情報をまとめた1冊となっています。
■目次
Chapter 1 半導体とその素材
Chapter 2 半導体製造プロセスの概観
Chapter 3 リソグラフィ
Chapter 4 エッチング
Chapter 5 洗浄・乾燥
Chapter 6 イオン注入・熱処理
Chapter 7 成膜
Chapter 8 CMP
Chapter 9 パッケージング
Chapter 10 検査・測定・試験
Chapter 11 半導体工場
Chapter 12 製造技術・装置の最新動向
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